鍍鎳是最古老和最常見的金屬鍍層之一，用于裝飾和保護用途。鍍鎳層具有天然和優(yōu)異的耐腐蝕性，經(jīng)久耐用，易于沉積成均勻鍍層，甚至用于塑料電鍍。鎳還可為銅焊、引線鍵合和釬焊提供基礎，并作為沉積在印刷電路板銅基底上的層被廣泛用于電子器件工業(yè)中。此外，鎳還具有優(yōu)異的屏蔽特性。

一、電子器件鎳基鍍層的質量控制

　   電子器件行業(yè)中最常見的兩種表面處理是化鎳金（ENIG）沉積和化學鍍鎳鍍鈀浸金（ENEPIG）表面處理。在這兩種情況下，鎳是沉積在銅基底上的層。必須仔細控制鎳層的厚度和成分，以保持部件的質量，并確保其在現(xiàn)場有足夠的保質期。為幫助確保質量，IPC針對ENIG和ENEPIG鍍層分別發(fā)布了IPC-4552A和IPC-4556指南。這些指南（可從IPC獲得）規(guī)定使用XRF控制每種鍍層厚度，遵守這些指南有助于生產(chǎn)生命周期至少為12個月的產(chǎn)品。

     日立分析儀器的FT160X射線熒光鍍層測厚儀符合IPC規(guī)范，并可用于PCB制造，以驗證鎳基鍍層。FT160具有先進的探測器技術和毛細管光學系統(tǒng)，能夠可靠、準確地測量小于50um的部件鍍層厚度。圖案識別軟件和位置自動定位功能加快XRF的分析速度。

二、塑料電鍍的質量控制

　   鎳鍍層的另一項應用是塑料電鍍。該操作旨在提供塑料組件的裝飾性表面。鎳鍍層可直接作為表面層，或者作為鉻鍍層的底層。伴隨著對輕質組件需求的增長，塑料電鍍成為增長型行業(yè)，尤其是在汽車市場。因為汽車制造商正在削減車輛重量以提高效率。塑料電鍍也是不銹鋼的廉價替代品。

    XRF是一項的技術，具有完全無損分析特征，因此可用于驗證裝飾性部件的鍍層厚度。FT160配備有大型樣品臺，是測量各種部件的理想分析儀。一鍵式自動聚焦可加快測量通量，并能在測量不同形狀和尺寸的部件時保持準確度。

三、FT160質量控制特征

　   除先進的光學系統(tǒng)和探測器技術外，F(xiàn)T160還具有其他有助于控制鍍鎳設備質量的特征。至關重要的是，F(xiàn)T160易于獲得準確的結果。FT160提供的分析，當依據(jù)可追溯的校準標準使用它時，任何人只需要稍加培訓就能準確測量常規(guī)生產(chǎn)樣品。軟件界面非常直觀，易于使用，并清晰顯示結果，從而降低錯誤解釋結果的可能性。

    任何質量控制程序的一個重要部分時記錄保存。FT160允許簡單、可自定義格式的數(shù)據(jù)導出，用于長期存儲，或供致力于改進項目的團隊進行分析。