電子元件鍍層的XRF分析是一項老練的技能。XRF儀器的檢測在本質(zhì)上屬于無損檢測，且能夠分析尺寸小于50μm的零件，是許多電子元件電鍍設(shè)備實現(xiàn)質(zhì)量控制程序的核心。然而，此類儀器如此簡單使用的事實往往會在測驗結(jié)果的安全性上帶來幻覺。對于電子元件表面處理的完整性來說，這是一個很重要的問題，IPC-4552A ENIG標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則：用于測量鍍層厚度的儀器有必要 – 然后確保整個程序的可靠性。

一、電子元器件幾乎不允許錯誤

電子元件鍍層有兩個主要功能，一是避免底層銅腐蝕，二是提供高導(dǎo)電性的觸點（或許包含有必要可焊接的表面）。許多裝備是多層的，例如ENEPIG裝備（無電鍍鎳+無電鍍鈀+浸金）。各層中每一層的厚度都有必要在一定規(guī)模之內(nèi)。

例如，鈀層的存在是為了避免擴散作用從鎳層傳到金層。鈀層有必要滿足厚才能完結(jié)這項工作，但假如太厚，焊點或許會變脆，終究失效。每一層都有必要在上限和下限之內(nèi)，即便上限更多與優(yōu)化本錢相關(guān)而非性能相關(guān)。

二、怎么確保您的XRF作業(yè)正常

實踐情況是，為確保您的XRF分析儀報告的鍍層厚度代表實踐厚度，必定程度的儀器辦理必不可少。好在一旦將其歸入您的標(biāo)準(zhǔn)保護和質(zhì)量控制程序，您需求采取的步驟就會很簡單，還會使您的XRF儀器接連數(shù)年提供牢靠成果。

讓我們依照從最頻繁到最不頻繁的順序來看看您需求對XRF分析儀做些什么。

*運行常規(guī)儀器檢查

您的XRF分析儀會有一個或多個可在儀器上運轉(zhuǎn)的慣例儀器查看。制造商會主張履行這些查看以取得更佳功能的時刻距離——請確保恪守主張的時刻表。此類查看側(cè)重于儀器硬件的功能是否契合預(yù)期；像X射線強度、探測器功能和穩(wěn)定性等都要查看。

當(dāng)儀器檢測到細(xì)微變化時（所有XRF儀器都會隨時刻漂移），其有辦法進行調(diào)整以保持結(jié)果的準(zhǔn)確性。

如果您運轉(zhuǎn)慣例查看的時刻距離過長，您可能會留意不到儀器已漂移–相反，如果您運轉(zhuǎn)校對的頻率過高且多余，那么也有可能帶來過錯?？偟膩碚f，更好的做法便是遵循制造商的主張。

*常規(guī)儀器檢查后驗證您的校準(zhǔn)
運行常規(guī)儀器檢查后，在運用XRF進行常規(guī)出產(chǎn)分析之前，您需要驗證您的校準(zhǔn)。您可以運用已知的出產(chǎn)零件或運用具有ISO 17025實驗室認(rèn)證的參考樣（或標(biāo)準(zhǔn)樣）。
當(dāng)咱們談到校準(zhǔn)問題時，您必須確保您的校準(zhǔn)樣品能夠代表您的出產(chǎn)樣品。由于XRF是一種比較辦法，此辦法先將X射線的強度與已知成分相匹配，然后使用之間的相關(guān)來測量不知道樣品的厚度，因此初始校準(zhǔn)決定一切測驗。從基底成分到鍍層的成分和厚度，只要運用具有代表性的樣品對儀器進行校準(zhǔn)后，才能獲得牢靠的產(chǎn)品結(jié)果。

*與制造商安排儀器重新認(rèn)證

盡管常規(guī)儀器查看對保證分析儀補償任何“漂移”有很大協(xié)助，但由專業(yè)工程師定期進行年度再認(rèn)證有助于保證剖析部件處于良好狀況。工程師將查看您的XRF剖析儀并運行確診程序，然后向您建議是否需要更換任何部件，或者為您的剖析儀提供一份狀況良好證明書。

作為年檢的一部分，慣例儀器查看、驗證校準(zhǔn)和重新認(rèn)證應(yīng)是你為保證儀器性能良好而需做的全部作業(yè)。