在電子工業(yè)中，硅涂層薄膜越來(lái)越多地被用作電路板加工過(guò)程中作為保護(hù)層薄膜的離型膜。對(duì)于敏感和雜亂的PCB工藝，硅涂層薄膜必須符合發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)，如耐溫性和離型特性。

一、電子應(yīng)用薄膜上的硅離型膜的基本性能

用于電子使用的離型膜由聚合物層制成，例如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET），其上涂覆有十分薄的硅涂層。

薄膜的終究功能將取決于聚合物自身，例如承受200℃以上溫度的能力，但在所有情況下，薄膜具有高強(qiáng)度、化學(xué)慵懶和杰出的PCB粘附性都很重要。就硅層而言，重要的是離型后粘性層上不會(huì)留下硅殘留物。因?yàn)楣杩赡軙?huì)遷移到器件中并損害功能，所以這關(guān)于半導(dǎo)體電子器件特別重要。

硅層的厚度必須在給定的范圍內(nèi)，以確保薄膜具有適宜的柔韌性，以完全掩蓋基底上的特定區(qū)域，并且硅層必須具有適宜的離型概括，以與加工東西體系一起作業(yè)。

二、XRF在制造過(guò)程中可提供哪些幫助   

如上所述，離型膜的特性可根據(jù)應(yīng)用而改變，這種特性是離型膜標(biāo)準(zhǔn)的重要部分。離型特性由硅層掩蓋的質(zhì)量、硅固化進(jìn)程的完整性和硅油配方自身決定。在離型膜出產(chǎn)進(jìn)程中，仔細(xì)操控此類參數(shù)十分重要，以保證終究產(chǎn)品符合規(guī)定的離型特性。

XRF經(jīng)過(guò)給出涂層分量值來(lái)幫助操控硅層的質(zhì)量。假如儀器具有正確的校準(zhǔn)，則對(duì)于十分薄的涂層，XRF硅信號(hào)和涂層分量之間存在線性關(guān)系。這使得判斷硅涂層厚度變得極為簡(jiǎn)略，因?yàn)橹恍鑼?duì)鍍膜樣品進(jìn)行簡(jiǎn)略快速丈量即可獲得成果。

與原子吸收光譜法（AAS）等其他辦法不同，XRF不涉及化學(xué)處理或人工核算。這種簡(jiǎn)略的涂層分量丈量在工藝工程中確認(rèn)硅層的固化水平時(shí)十分有用。在這里，您只需用XRF丈量提取過(guò)量硅前后的涂層分量，以確認(rèn)固化進(jìn)程的有效性。

三、介紹LAB-X5000用于薄膜上硅的質(zhì)量控制

日立的LAB-X5000是一款臺(tái)式XRF分析儀，十分合適硅涂層分量分析。鞏固、緊湊且功能強(qiáng)大的LAB-X5000專為在出產(chǎn)環(huán)境中繼續(xù)運(yùn)用而規(guī)劃。一旦準(zhǔn)備好樣品（只需切割一小片涂層薄膜并將其放入樣品架中），操作人員按下開端按鈕，幾秒鐘內(nèi)成果就會(huì)顯現(xiàn)在屏幕上。

日立的LAB-X5000是一款臺(tái)式XRF分析儀，十分合適硅涂層分量分析。鞏固、緊湊且功能強(qiáng)大的LAB-X5000專為在出產(chǎn)環(huán)境中繼續(xù)運(yùn)用而規(guī)劃。一旦準(zhǔn)備好樣品（只需切割一小片涂層薄膜并將其放入樣品架中），操作人員按下開端按鈕，幾秒鐘內(nèi)成果就會(huì)顯現(xiàn)在屏幕上。

儀器參數(shù)針對(duì)該使用進(jìn)行了優(yōu)化，在軟件中設(shè)置合格/不合格判斷值十分簡(jiǎn)略，無(wú)需操作員解析測(cè)試成果。

此外，LAB-X還有一個(gè)內(nèi)置的樣品旋轉(zhuǎn)器——在分析過(guò)程中旋轉(zhuǎn)樣品，以提供可重復(fù)的涂層重量成果。