材料觀察

對于材料的性能或工藝研究，

表面和內(nèi)部觀察都是不可或缺的，

尤其某些缺陷異常，

需要切割開后觀察，尋找問題點。

一般切割方式有很多種，比如線切割，激光，刀具等，這些工具在切割完樣品后，樣品的切割面會受到剪切力或是熱量的影響，出現(xiàn)切割面損傷的現(xiàn)象。當然，也可以使用FIB對特定位置進行加工并觀察，但受限于成本高，切割區(qū)域小，時間長的現(xiàn)象。

而離子研磨系統(tǒng)具有成本低，切割區(qū)域大的特點，在很多材料科研或失效分析領域廣泛使用。日立ArBlade5000離子研磨系統(tǒng)，不僅可以大區(qū)域，快速的無損傷加工，而且在此基礎上，增加了“切割過程創(chuàng)建器”的功能，允許用戶設置多個加工點并自動處理它們。再利用SEM的“宏功能”可以自動捕獲指定區(qū)域的廣域圖像。特別是對于SU3800/3900，SEM允許將離子研磨截面支架放入SEM樣品倉種，從而促進從加工到觀察的過程的自動化與便捷性。

1、多區(qū)域切割后的光學圖像

2、SEM自動采集多區(qū)域點的結(jié)果

3、異常區(qū)域觀察

1）顯示了多點切割區(qū)域的光學顯微鏡圖像

2）顯示了每個加工區(qū)域的自動捕獲的SEM圖像。具有均勻間隔引腳的樣品被樹脂嵌入，并且通過在銑削過程創(chuàng)建器中指定其坐標自動處理以紅色圈出的三個引腳。SU3800中的微距功能用于自動讀取處理后的位置坐標，并指定成像范圍（基于處理位置的600 μm寬和800 μm高），以進行自動圖像捕獲。

3）顯示了引腳A電鍍區(qū)域的放大SEM圖像。表面上存在兩個電鍍層，并且鍍層的厚度在箭頭（←）中不均勻。

日立電鏡設計理念是通過將“研磨過程創(chuàng)建器”和“宏觀功能”結(jié)合使用，可以實現(xiàn)從加工到觀察的整個過程的自動化，并且每個設備前面需要的工作就是分別在離子研磨系統(tǒng)和SEM中設置樣品，從而顯著減少工作時間。