136-3284-1466
0755-27804448
CMI760雙功能孔面銅測厚儀
CMI760采用微電阻(SRP-4)和電渦流(ETP)方式用于測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和先進的統(tǒng)計功能。
SRP-4 探頭特點:
應用先進的微電阻測試技術(shù)。系繩式探頭由四支探針組成,AB為正極CD為負極;測量時,電流由正極到負極會有微小的電阻,通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準確可靠得出表面銅厚,不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換,為牛津儀器專利產(chǎn)品。探頭的照明功能和保護罩方便測量時準確定位。
ETP 探頭特點:
應用電渦流測試技術(shù)。測量時利用探頭釋放出電磁波,當磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化,通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內(nèi)層影響,即使是雙層板或多層板,甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下,同樣能夠良好工作。另外,探頭采用溫度補償技術(shù),即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板,也能測量孔銅厚度。