FT160系列鍍層測厚儀介紹：

FT160系列鍍層測厚儀旨在應(yīng)對超薄鍍層的挑戰(zhàn)，例如當(dāng)今不斷縮小的電子元器件的鍍層。其提供快速、準(zhǔn)確和可重復(fù)的結(jié)果，有校提高生產(chǎn)力，同時(shí)減少PCB、半導(dǎo)體和微型接口等元器件上鍍層不合規(guī)所帶來的成本浪費(fèi)。FT160系列鍍層測厚儀易于使用、可輕松集成質(zhì)量保證/質(zhì)量控制流程，在問題引發(fā)危機(jī)之前及時(shí)發(fā)出提醒。

FT160系列鍍層測厚儀采用了新款高分辨率樣品觀察相機(jī)和改進(jìn)的照明，樣品的預(yù)覽和測量點(diǎn)的選擇變得更加清晰和簡便。

FT160系列鍍層測厚儀特點(diǎn)：

1、高性能XRF鍍層測厚儀，適用于超小部件上的超薄鍍層分析；

2、使用多毛細(xì)管光學(xué)聚焦系統(tǒng)，光斑尺寸<50um；

3、數(shù)秒間測試納米級鍍層厚度；

4、簡單易用的操作軟件；

5、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力。

FT160系列鍍層測厚儀適用的厚度范圍：

FT160系列鍍層測厚儀-XRF結(jié)構(gòu)：

FT160系列鍍層測厚儀強(qiáng)大功能使其成為實(shí)驗(yàn)室的理想選擇：

有著安排緊湊的工作流程，但精度、多功能性和效率是維持此工作流程正常運(yùn)轉(zhuǎn)的必備要素，

FT160旨FT在應(yīng)對超薄鍍層的挑戰(zhàn)，例如當(dāng)今不斷縮小的電子元器件的鍍層。其提供快速、準(zhǔn)確和可重復(fù)的結(jié)果，有效提高生產(chǎn)力，同時(shí)減少PCB、半導(dǎo)體和微型接口等元器件上鍍層不合規(guī)格所帶來的成本浪費(fèi)。FT160易于使用、可輕松集成質(zhì)量保證/質(zhì)量控制流程，在問題引發(fā)危機(jī)之前及時(shí)發(fā)出提醒。FT160旨在應(yīng)對超薄鍍層的挑戰(zhàn)，例如當(dāng)今不斷縮小的電子元器件的鍍層。其提供快速、準(zhǔn)確和可重復(fù)的結(jié)果，有效提高生產(chǎn)力，同時(shí)減少PCB、半導(dǎo)體和微型接口等元器件上鍍層不合規(guī)格所帶來的成本浪費(fèi)。FT160易于使用、可輕松集成質(zhì)量保證/質(zhì)量控制流程，在問題引發(fā)危機(jī)之前及時(shí)發(fā)出提醒。